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正在揚(yáng)帆啟航的氧化鎵

發(fā)布時(shí)間:2023-07-06

繞道摩爾定律,中科院研究員探索半導(dǎo)體的“雜交水稻”技術(shù)

當(dāng)前,集成電路主要采用硅作為襯底材料。但與硅相比,磷化銦(InP)、氮化鎵(GaN)、氧化鎵(Ga?O?)等化合物半導(dǎo)體具有更豐富的能帶結(jié)構(gòu)和更優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)特性。與此同時(shí),硅材料已經(jīng)接近了物理極限,如果將化合物半導(dǎo)體和硅結(jié)合,可以在保持原有器件和工藝尺寸的基礎(chǔ)上繼續(xù)推進(jìn)微電子器件性能。

半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)就是將不同工藝節(jié)點(diǎn)的化合物半導(dǎo)體高性能器件或芯片與硅基低成本高集成器件芯片,通過(guò)異質(zhì)鍵合成或外延生長(zhǎng)等方式集成。這種化合物半導(dǎo)體異質(zhì)集成技術(shù)類似于雜交水稻,可以將不同功能的材料組合在一起,取長(zhǎng)補(bǔ)短、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ),異質(zhì)材料界面產(chǎn)生更優(yōu)異的電、光、聲、熱物理特性,可以實(shí)現(xiàn)更高功率、更高頻率、更高速率的光子與電子器件。

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中科院上海微系統(tǒng)所歷來(lái)主攻方向之一是高端硅基材料及應(yīng)用,上世紀(jì)80年代中期開(kāi)展了絕緣體上硅(SOI)材料的研究。進(jìn)入新世紀(jì),SOI材料實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白。SOI類似三明治結(jié)構(gòu),在頂層硅和底層硅襯底之間引入一層二氧化硅。

除了高質(zhì)量硅基磷化銦異質(zhì)集成,他們也在研究高導(dǎo)熱氧化鎵異質(zhì)集成晶圓。氧化鎵被認(rèn)為是繼氮化鎵、碳化硅后最有望實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的一種寬禁帶半導(dǎo)體材料,在功率器件領(lǐng)域具有應(yīng)用前景,但其致命缺陷是熱導(dǎo)率低、散熱能力差,影響器件壽命。2018年起,游天桂團(tuán)隊(duì)探索把氧化鎵與具有高熱導(dǎo)率的襯底集成,從而幫助其散熱,他們用離子束剝離與轉(zhuǎn)移技術(shù)首次實(shí)現(xiàn)了晶圓級(jí)氧化鎵單晶薄膜與高導(dǎo)熱襯底(Si或SiC)的異質(zhì)集成,氧化鎵功率器件的散熱能力提升4倍,解決了氧化鎵器件的散熱瓶頸。

游天桂團(tuán)隊(duì)也在探索解決高導(dǎo)熱氧化鎵異質(zhì)集成晶圓的工藝難題。用離子束剝離與轉(zhuǎn)移技術(shù)將兩種材料“貼”在一起,由于材料熱膨脹系數(shù)不同,溫度升高,材料膨脹,產(chǎn)生應(yīng)力,材料間相互拉扯易破壞異質(zhì)集成材料。為此,材料間必須緊密貼合。不同于過(guò)去采用日本的鍵合技術(shù),為實(shí)現(xiàn)自主可控,游天桂團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了熱鍵合技術(shù),既減小應(yīng)力,也無(wú)需在真空環(huán)境中操作,更適合量產(chǎn)。


西安郵電大學(xué)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室成功制備高耐壓性能半導(dǎo)體材料

近日,我校由電子工程學(xué)院管理的新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室陳海峰教授團(tuán)隊(duì)成功在8寸硅片上制備出了高質(zhì)量的氧化鎵外延片,這一成果標(biāo)志著我校在超寬禁帶半導(dǎo)體研究上取得重要進(jìn)展。

團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人陳海峰教授介紹,氧化鎵是一種超寬禁帶半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的耐高壓與日盲紫外光響應(yīng)特性,在功率器件和光電領(lǐng)域應(yīng)用潛力巨大。硅上氧化鎵異質(zhì)外延有利于硅電路與氧化鎵電路的直接集成,同時(shí)擁有成本低和散熱好等優(yōu)勢(shì)。

新型半導(dǎo)體器件與材料重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室聘請(qǐng)中國(guó)科學(xué)院院士、微電子學(xué)與固體電子學(xué)家郝躍院士為首席科學(xué)家,團(tuán)隊(duì)師生共30余人,擁有完整的氧化鎵工藝實(shí)驗(yàn)線及超凈工藝間,主要研究超寬禁帶氧化鎵材料與器件。團(tuán)隊(duì)在氧化鎵材料生長(zhǎng)、器件制備、測(cè)試表征等方面具有豐富的科研經(jīng)驗(yàn),承擔(dān)國(guó)家自然科學(xué)基金、陜西省自然科學(xué)基金、陜西省教育廳基金資助的多個(gè)研究項(xiàng)目,在物理學(xué)報(bào)、半導(dǎo)體學(xué)報(bào)、IEEE Electron Device Letters、Journal of Applied Physics、IEEE Transactions on Electron Devices、Physics Letters A、Nanotechnology、Applied Surface Science、Carbon等發(fā)表研究論文100余篇,授權(quán)國(guó)家發(fā)明專利20余項(xiàng)。


耕耘在人工晶體的春天里

與兩年前相比,走入公司展廳為記者作介紹時(shí),張學(xué)鋒的臉上多了一分喜悅,因?yàn)樗j釀了許久的新的研發(fā)項(xiàng)目目前已經(jīng)有了實(shí)質(zhì)性的推進(jìn)。

新項(xiàng)目是第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵單晶材料研究及產(chǎn)業(yè)化,列入寧夏2022年重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃。該項(xiàng)目是張學(xué)鋒幾年前就給自己立下的一面旗幟,他更希望通過(guò)自己的方式解決研發(fā)路上遇到的各種問(wèn)題,而不是“抄作業(yè)”。

氧化鎵是一種新型超寬禁帶半導(dǎo)體材料,是被國(guó)際普遍認(rèn)可的第四代半導(dǎo)體材料。與碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料相比,氧化鎵的成本更加低廉、性能更加優(yōu)越,在超高壓輸電、高速鐵路、航空航天及軍事武器等關(guān)鍵領(lǐng)域具有巨大的應(yīng)用價(jià)值,前景廣闊。雖然氧化鎵目前還處于研發(fā)階段,但各國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)都在爭(zhēng)相布局。

“現(xiàn)狀是國(guó)內(nèi)外的生產(chǎn)成本非常高,4英寸的氧化鎵晶片售價(jià)在4萬(wàn)元至6萬(wàn)元之間,這樣的價(jià)格,在民用行業(yè)幾乎不可能得到應(yīng)用。我想通過(guò)自己的技術(shù)來(lái)解決這個(gè)生產(chǎn)效率比較低、生產(chǎn)成本比較高的問(wèn)題,讓氧化鎵晶片能夠應(yīng)用在民用行業(yè),做出來(lái)的產(chǎn)品讓普通百姓用得起。”張學(xué)鋒說(shuō)。

一個(gè)研發(fā)項(xiàng)目從實(shí)驗(yàn)室轉(zhuǎn)入產(chǎn)業(yè)化并非易事,有技術(shù)層面的無(wú)數(shù)挑戰(zhàn),亦有預(yù)想不到的市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn)。但是,張學(xué)鋒決定放手一搏。由于張學(xué)鋒的公司屬于創(chuàng)新型小微企業(yè),為了擴(kuò)產(chǎn)申請(qǐng)銀行貸款很難。為了爭(zhēng)取投資,最近幾個(gè)月,張學(xué)鋒多次南下,目前正在合作洽談中。此外,鄭州大學(xué)也向他拋來(lái)了橄欖枝,雙方經(jīng)過(guò)籌備,計(jì)劃今年4月掛牌成立聯(lián)合研究院,共同擘畫第四代半導(dǎo)體材料氧化鎵單晶材料研究及產(chǎn)業(yè)化藍(lán)圖。

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山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(二期)預(yù)計(jì)年底全面建成投產(chǎn)

據(jù)山西綜改示范區(qū)官微信息,近日,山西綜改示范區(qū)山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目(二期)車間主體工程已開(kāi)始建設(shè),預(yù)計(jì)2023年底,該項(xiàng)目將全面建成投產(chǎn)。

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據(jù)悉,山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是青島華芯晶電科技有限公司在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重大戰(zhàn)略布局,計(jì)劃總投資5.52億元。目前,一期項(xiàng)目2022年已實(shí)現(xiàn)當(dāng)年開(kāi)工、當(dāng)年投產(chǎn)、當(dāng)年上規(guī)。二期項(xiàng)目全面建成投產(chǎn)后,將布局大尺寸藍(lán)寶石生長(zhǎng)、大尺寸磷化銦晶體生長(zhǎng)加工、軍工大尺寸透明裝甲單晶生產(chǎn)研發(fā)、氧化鎵晶體研發(fā)、生長(zhǎng)及晶體加工項(xiàng)目,實(shí)現(xiàn)中高端半導(dǎo)體化合物材料全覆蓋。

基地負(fù)責(zé)人孟凡旗表示,山西華芯半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地將積極引進(jìn)上下游企業(yè),如設(shè)備類、芯片封裝類企業(yè),共同打造國(guó)內(nèi)先進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群。